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机译:集成式光电子互连印刷电路板制造
Selviah, David R.; Fernández, Aníbal; Papakonstantinou, Ioannis; Wang, Kai; Bagshiahi, Hadi; Walker, Andy C.; McCarthy, Aongus; Suyal, Himanshu; Hutt, David A.; Conway, Paul P.; Chappell, John; Zakariyah, Shefiu S.; Milward, Dave;
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
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机译:固化产品图案形成方法,加工电路板制造方法,光学元件制造方法,电路板制造方法,电子元件制造方法,压印模具制造方法,以及压印预处理涂料。
机译:用于集成电路的可分离电路板,制造和使用印刷电路板的方法
机译:印刷电路板,包装基板模块,印刷电路板的制造方法以及使用该印刷电路板的光电设备和电子设备
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